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高通驍龍855芯片規格信息提前被TechCrunch泄露

來源:https://yivian.com

高通即將于北京時間12月5日凌晨3點發布下一代的旗艦芯片,但有一個網站在正式消息公布之前就搶先一步并發布了官方通稿。


TechCrunch 不久前發布了一篇正式文章,但很快就將其撤下。然而, WinFuture.de 網站及時地復制了相關細節。早前就有傳聞稱高通的旗艦芯片將命名為驍龍855而非驍龍8150。根據TechCrunch的稿件,這一消息屬實。


高通驍龍855芯片規格信息提前被TechCrunch泄露


顯然,驍龍855是一款包含三個核心集群的八核芯片組。TechCrunch稿件顯示,高通的旗艦芯片搭載了四個1.78GHz節能核心,三個2.42GHz高端核心,以及一個2.84GHz核心,這應該能提供更高的性能。


前面所述實際上是坊間一直以來所傳聞的信息,由于這是一枚7納米工藝芯片組,意味著它比用于 三星 Galaxy S9和 索尼 Xperia XZ3等設備的驍龍845尺寸更小,效率更高。


據悉,驍龍855采用了一個專門的神經處理單元(NPU),在執行AI任務時,其速度最高比前面的驍龍芯片快三倍。


這個芯片組顯然支持 5G ,并且已經針對虛擬現實、增強現實和游戲進行了優化。高通甚至提供了一個名為“Snapdragon Elite Gaming”的新功能,但目前上不清楚其作用。


因為選擇了用于處理計算攝影的“專用計算視覺引擎”,所以搭載這款芯片的手機在拍照和錄制視頻時應該能得到改進。最后,據稱驍龍855芯片組包含一個Adreno 640 GPU,它應該能進一步提升性能。


當然,盡管上述信息聽上去十分可信,但在高通正式發布產品之前你都應該將其作為傳聞看待。


文章來源:映維網 如轉載請標明出處

原文鏈接 : https://yivian.com/news/53635.html

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